近日，日本硅晶圓生產(chǎn)廠商信越化學(xué)宣布，作為其擴(kuò)展核心電子材料部門的第一步，計(jì)劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)。信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh表示：“公司希望成為業(yè)界全能型廠商，增加提供給客戶的產(chǎn)品類型，包括后段處理設(shè)備。”

　　據(jù)了解，信越化學(xué)是全球最大的硅晶圓生產(chǎn)廠商，占據(jù)著全球約30%的硅晶圓市場，其市場份額常年位居全球第一。同時(shí)，信越化學(xué)也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進(jìn)光掩模坯料生產(chǎn)商。此外，信越化學(xué)在聚氯乙烯（PVC）樹脂和合成石英等關(guān)鍵材料領(lǐng)域也占據(jù)全球市占率第一的位置，在前端制程中扮演著重要角色。

　　目前，信越化學(xué)正在積極進(jìn)入半導(dǎo)體制造設(shè)備市場，此次“跨界”推出半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，可以依托其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的市場優(yōu)勢及客戶資源，公司目前初步瞄定技術(shù)難度較低的先進(jìn)封裝設(shè)備。Yasuhiko Saitoh表示：“雖然我們開發(fā)材料，但只有制造方法和設(shè)備固定，客戶才會(huì)放心采用，所以我們決定開始開發(fā)設(shè)備?！?/span>

　　今年6月，信越化學(xué)宣布，開發(fā)了一種全新的半導(dǎo)體封裝基板制造設(shè)備。這項(xiàng)技術(shù)放棄先前使用光刻設(shè)備來形成布線的傳統(tǒng)方法，而是使用激光在基板上蝕刻布線。由于不再需要光刻過程，消除了對Chiplet（小芯片封裝）中介層的需求，也不再需要光刻膠，使得基板制造初期投資將減少一半以上。信越化學(xué)預(yù)計(jì)，最早將于2028年開始量產(chǎn)這種基板制造設(shè)備，并力爭在市場上實(shí)現(xiàn)年銷售額在200億到300億日元之間。

　　此外，今年8月，信越化學(xué)以約680億日元的價(jià)格收購了日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導(dǎo)體工業(yè)。至于未來，Yasuhiko Saitoh表示：“過去我們幾乎沒有進(jìn)行并購，但未來我們會(huì)靈活執(zhí)行這項(xiàng)策略，公司會(huì)密切注意潛在的機(jī)會(huì)。”

　　作者：許子皓  來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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